神雲科技股份有限公司即将亮相2025年11月18日至20日在美国圣路易斯举办的Supercomputing 2025大会，全面展示其专为高负载AI与高效能运算场景打造的模组化机柜级基础架构解决方案。该创新平台具备从单台服务器到完整丛集系统的无缝整合能力，特别突出了先进的液体冷却技术与卓越的节能设计，为数据中心提供更智能、更高效的运算支持。
此次展会将是神雲科技与全球顶尖技术伙伴的精彩合作舞台。AMD、Broadcom、Intel、NVIDIA等行业领导者将共同亮相，通过强强联合推动先进运算技术与高效数据中心解决方案的突破性进展。这些业界翘楚的参与不仅彰显了神雲科技解决方案的技术实力，也预示着未来数据中心发展的新方向。
作为神达控股旗下重要的技术子公司，神雲科技始终致力于通过创新的基础架构设计，为全球客户提供应对日益增长的AI与HPC工作负载的可靠技术支持。此次Supercomputing 2025大会的展出，将向全球业界展示神雲科技在智能运算领域的领先地位，以及其在推动高效能数据中心发展方面的坚定承诺。
