2025年12月3日，无锡尚积半导体科技股份有限公司成功斩获超3亿元人民币Pre-IPO轮融资，标志着这家国产半导体设备领军企业再获资本市场的强力认可。本次融资吸引了包括中国中车、江苏战新投、广州产投在内的多家知名机构战略入股，而度越资本则凭借其深厚的行业洞察力，担任本次交易的独家财务顾问。
尚积半导体作为国产半导体设备的研发与制造先锋，专注于PVD、PECVD以及干法刻蚀等核心设备的研发生产，其产品广泛应用于功率器件、MEMS、先进封装、化合物半导体等前沿领域。凭借二十余年在IC领域的技术沉淀，公司已在高深宽比填孔、薄膜控制等关键技术领域构建起显著领先优势，其设备不仅成功在多个领域实现进口替代，更提供了性能更优的工艺解决方案，有力推动了中国半导体产业链的自主可控进程。
此次Pre-IPO轮融资的圆满完成，不仅为尚积半导体未来的技术研发和市场拓展注入强劲动力，也彰显了资本市场对国产半导体设备国产化替代趋势的高度信心。随着公司持续巩固在关键设备领域的领先地位，我们有理由相信，尚积半导体将为中国半导体产业的创新发展贡献更多价值，助力中国在全球半导体版图中占据更重要的位置。
