2025年12月4日，韩国半导体巨头SK海力士传来重大战略动向。据《文化日报》独家披露，这家全球领先的IDM（整合元件制造商）企业将突破传统业务边界，正式进军DRAM晶圆代工市场。这一创新举措标志着SK海力士在保持其核心IDM模式的同时，正积极构建更加多元化的业务版图。
据悉，SK海力士已与一家韩国本土无晶圆厂半导体企业达成深度战略合作。双方正就具体项目细节与产能规划展开密集协商，目标是最早在2027年启动定制化专用DRAM内存的生产业务。这种合作模式将充分发挥双方优势，为韩国半导体产业注入新的活力。
为最大化产线利用效率，SK海力士已将中国江苏无锡的工厂纳入战略考量范围。该工厂作为公司在亚洲的重要生产基地，有望承接部分代工业务，从而有效降低韩国本土设计企业对台积电等外部代工厂的依赖程度。这一布局不仅有助于提升本土产业链协同效应，还将进一步巩固SK海力士在全球半导体市场的领导地位。
此次战略转型被视为SK海力士应对全球半导体市场变化的明智之举。随着客户对专用DRAM需求日益增长，代工业务正成为半导体企业新的增长点。SK海力士通过差异化竞争策略，既保留了其核心竞争力，又开拓了新的业务增长空间，为未来可持续发展奠定了坚实基础。
