2025年12月9日，国内领先的碳陶复合材料制造商世鑫新材正式宣布成功完成D+轮战略融资。本次融资吸引了光谷人才基金、四川国经创新基金、海汇投资、深创投、君宸达资本及普华资本等多家知名投资机构的联合参与，总金额达数亿元人民币。这一重要里程碑不仅彰显了资本市场对世鑫新材技术实力和市场前景的高度认可，更为其未来发展注入了强劲动力。
此次融资资金将重点投向光伏热场、轨道交通、新能源汽车及半导体等战略性新兴领域的碳陶产品研发与规模化生产。特别是在光伏热场领域，世鑫新材将依托碳陶材料的优异耐高温性能，助力光伏行业进一步提升热转换效率；在轨道交通领域，其碳陶制动盘产品已展现出超越传统材料的显著优势；而在新能源汽车和半导体产业，碳陶材料的高比强度和轻量化特性将为相关设备制造带来革命性突破。
作为高性能复合材料领域的先行者，世鑫新材此次D+轮融资的成功，标志着公司在技术创新和产业布局上迈入全新阶段。通过引入多元化资本支持，公司将加速推进碳陶材料在多个关键领域的应用突破，进一步完善从研发到生产的全产业链能力。随着资金的有效落地，预计世鑫新材将在未来三年内实现碳陶产品产能的倍级增长，并逐步拓展海外市场，巩固其在全球高性能复合材料领域的领先地位
