2025年12月11日，以色列氮化镓功率半导体领军企业VisIC Technologies正式宣布成功完成B轮融资的第二次交割，至此公司累计融资总额已突破2600万美元。本次融资由全球顶尖半导体制造商独家领投，同时吸引了现代汽车与起亚汽车集团（统称HKMC）作为战略投资方强势入局。这一重大融资事件不仅彰显了资本市场对VisIC Technologies技术实力的高度认可，更将为其在汽车半导体领域的战略布局注入强劲动力。
此次募资的核心目标将全面聚焦于氮化镓（GaN）功率器件在汽车高压应用场景的研发突破与商业化落地。VisIC Technologies将利用这笔资金加速推进其新一代GaN器件平台的开发进程，重点突破车载充电器、DC-DC转换器等关键模块的技术瓶颈。通过与HKMC的战略合作，公司有望在2026年实现量产车型搭载其GaN解决方案，为电动汽车动力系统效率提升提供革命性解决方案。
作为全球汽车半导体市场的关键参与者，VisIC Technologies的GaN技术已展现出显著优势。其自主研发的氮化镓器件在开关频率、散热效率及功率密度等核心指标上均领先行业水平。此次融资将助力公司进一步扩大研发团队规模，建立覆盖车规级标准的完整测试验证体系，确保产品符合严苛的车载环境要求。预计到2027年，VisIC Technologies的GaN器件将在新能源汽车市场占据5%以上的市场份额，成为推动汽车电气化进程的重要技术力量。