2025年12月11日，全球半导体封装领域的领军企业台积电宣布其先进封装产能已全面饱和，订单排满至明年。其中，科技巨头英伟达凭借其庞大的AI芯片需求，占据了超过50%的市场份额，成为台积电最重要的客户之一。由于台积电的CoWoS（Chiplet on Wafer）技术因市场需求旺盛而供不应求，无法满足所有客户的紧急订单，公司不得不采取应对措施。
为缓解产能压力，台积电决定将部分先进封装订单外包给中国台湾地区的知名企业，如日月光和矽品精密等。这一策略调整旨在分散风险，同时确保其关键客户如英伟达等能够按时获得所需的产品，维持供应链的稳定性和可靠性。
此举不仅反映了AI芯片等新兴领域对高性能封装技术的强劲需求，也凸显了台积电在半导体产业链中的核心地位。通过合作与资源优化，台积电正努力在激烈的市场竞争中保持领先，满足全球客户对先进封装技术的迫切需求。