磐盟半导体于2025年12月18日成功宣布完成总额超亿元人民币的A+轮融资，标志着其在半导体材料领域的快速发展再获关键支持。本次融资由熙诚金睿与金桥基金联合领投，光源资本担任独家财务顾问，充分展现了资本市场对该企业未来前景的高度认可。
作为国内领先的半导体级硅片生产商，磐盟半导体专注于4至8英寸硅片的研发与生产，其产品线全面覆盖研磨片、腐蚀片和抛光片三大核心品类。目前公司以4-6英寸硅片为主力产品，凭借卓越的品质性能赢得市场信赖。展望未来，公司已明确将8英寸硅片作为重点发展方向，旨在满足日益增长的高端半导体制造需求。
此次超亿元融资将全面助力磐盟半导体实现三大战略目标：一是加速核心技术的迭代升级，持续提升产品性能与良品率；二是扩大产能规模，优化生产布局以应对市场需求增长；三是拓展全球市场网络，增强国际竞争力。这些举措将有效满足国内外客户对高端硅片的迫切需求，巩固公司在行业中的领先地位。