2025年12月25日，中天精装通过官方互动平台宣布了一项重要进展：其参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司已正式启动部分产品的打样工作。作为业内领先的FCBGA高端封装基板供应商，科睿斯专注于为TPU/CPU/GPU/AI等高算力芯片提供先进的封装解决方案。这一关键里程碑的实现，不仅彰显了科睿斯在高端半导体材料领域的核心竞争力，也标志着中天精装在该领域的战略布局取得了显著成效。
据悉，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司的项目一期已于2025年9月正式投产，至今各项运营指标均表现优异。目前公司正有序推进产品打样环节，确保为客户提供高质量、高可靠性的高端封装基板产品。这一系列进展充分验证了科睿斯在技术研发、生产制造及市场拓展方面的综合实力。
此次产品打样工作的顺利开展，不仅为科睿斯赢得了更多市场认可，也为中天精装在高端半导体材料领域的持续深耕奠定了坚实基础。随着5G、人工智能等新兴技术的快速发展，高算力芯片的需求呈现爆发式增长，而科睿斯作为该领域的先行者，正凭借其技术优势逐步扩大市场份额。未来，中天精装将继续发挥协同效应，助力科睿斯在高端半导体材料市场实现更高质量的发展，为全球半导体产业的创新升级贡献力量。
