2025年12月29日，昇澜半导体正式宣布成功完成A+轮融资，标志着这家专注于压电薄膜晶圆研发与生产的高科技企业迈入新的发展阶段。本轮融资由孚腾资本、常春藤资本、长三角创投以及启高资本联合领投，展现了资本市场对该企业创新能力和市场前景的高度认可。
昇澜半导体作为压电薄膜晶圆领域的领军企业，致力于通过尖端技术为多个关键领域提供核心材料解决方案。其产品体系涵盖磁控溅射系统、高性能靶材以及无损量测系统三大核心板块，能够为声学器件制造、惯性传感器研发、喷墨打印技术以及医学超声探头等领域提供定制化解决方案。这些产品不仅技术含量高，更在多个细分市场建立了显著的竞争优势。
此次A+轮融资所获资金将重点投向三大方向：一是持续加大研发投入，进一步提升压电薄膜晶圆的技术性能和稳定性；二是加速产能扩张，满足日益增长的市场需求；三是强化市场推广力度，提升品牌在高端半导体材料领域的知名度和影响力。通过这些举措，昇澜半导体有望进一步巩固其在全球高端半导体材料市场的领先地位，为相关产业链的持续发展注入强劲动力。
