微新创想：据SEMI最新预测，2026至2029年全球300mm晶圆厂设备支出将呈现逐年增长的趋势。具体来看，2026年设备支出将达到1330亿美元，2027年增长至1510亿美元，2028年小幅上升至1550亿美元，2029年则进一步攀升至1720亿美元。其中，2027年将是首次突破1500亿美元大关的年份。
这一增长趋势主要受到人工智能技术快速发展的影响。AI的广泛应用推动了对先进逻辑制程的需求，尤其是2nm以下的制程技术。同时，存储器市场，特别是DRAM，占据了相当大的比重，预计在2027年的设备支出中占比达到62.86%。
从整体来看，逻辑与微器件领域的三年总投资预计将达到2280亿美元，而存储器领域的投资则预计为1750亿美元。这两个领域共同构成了全球半导体产业投资的主要方向。
上述数据反映出全球半导体产业在AI时代背景下，对先进产能建设以及供应链韧性的高度重视。这不仅意味着技术上的持续突破，也预示着产业生态的进一步优化与升级。