2026年1月2日，三星电子设备解决方案部联席CEO全永铉在发表新年致辞时透露，三星HBM4内存产品凭借其独特的差异化竞争力，成功赢得了客户的广泛赞誉，甚至收到了“三星回来了”的积极反馈。这一成就不仅彰显了三星在存储器领域的创新实力，更标志着公司正逐步重拾该领域的技术领先地位。全永铉进一步强调，三星正依托其全栈半导体解决方案的强大优势，全面提升在存储器市场的竞争力，同时晶圆代工业务也迎来了高速增长阶段，展现出强劲的发展势头。
全永铉指出，三星将全面应用人工智能技术与优质数据资源，推动半导体设计、研发、制造及质量控制全流程的智能化革新。这一战略举措不仅将大幅提升生产效率和产品质量，更将推动公司运营逻辑实现重大转变，由传统的产品导向模式转向更加精准的客户导向模式。通过深度洞察客户需求，三星将能够提供更加定制化、高附加值的半导体解决方案，进一步巩固其在全球半导体市场的领导地位。
