2026年1月5日，全球领先的晶圆代工厂台积电正式公布其先进的2纳米制程工艺量产初期产能数据，初期月产能预计达到3.5万片晶圆。这一重要里程碑的实现，主要得益于位于台湾新竹的Fab 20 Phase 1以及高雄的Fab 22 Phase 1两条先进产线的稳定运行，这两大基地已成为台积电当前2nm产能的核心支柱。
根据台积电最新发布的信息，到2026年底，随着产线优化和运营效率提升，其2nm工艺的月产能有望突破14万片大关，这一目标不仅超越了市场此前普遍预测的10万片水平，更展现了台积电在先进制程量产方面的强大技术实力。值得注意的是，台积电还透露两座工厂的第二阶段扩产计划将于今年内全面投产，这将为其2nm产能带来新一轮的显著增长。
此次2nm产能的大规模扩张，主要目的是为了满足当前全球市场对高性能计算芯片和高端移动设备用先进制程的迫切需求。随着人工智能、大数据处理等领域的快速发展，终端设备对芯片性能的要求日益提升，台积电通过加速2nm产能建设，正积极布局下一代半导体技术的市场先机。这一战略举措不仅将巩固台积电在半导体行业的领先地位，也将为全球电子产业带来更多创新可能。