2026年1月7日，芯迈半导体正式向香港交易所主板提交上市申请，华泰国际作为独家保荐人全程护航。这家采用Fab-Lite IDM模式的功率半导体领军企业，此前已于2025年6月30日完成首次递表。芯迈半导体深耕电源管理解决方案领域，凭借卓越的技术实力和创新能力，在全球PMIC市场中占据重要地位。根据2024年财务数据，其PMIC业务在全球市场占有率达0.42%，而在智能手机PMIC细分领域更是位列第三，市场份额高达3.6%。
从财务表现来看，芯迈半导体近年来呈现稳健增长态势。2022年至2024年，公司营业收入分别为16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元，虽面临行业竞争压力，但整体收入规模保持稳定。值得注意的是，同期公司亏损有所扩大，2024年净亏损达6.97亿元。然而，2025年前三季度业绩呈现显著改善，收入同比增长24.34%，达到14.58亿元，亏损则大幅收窄至2.35亿元，显示出公司业务复苏和盈利能力提升的积极信号。
在股权结构方面，董事长任远程及其一致行动人合计持股13.29%，为公司绝对控股股东。核心管理层经验丰富，副董事长兼执行董事Huh Youm博士拥有约50年行业深耕经验，其专业背景为公司发展提供坚实保障。2025年前三季度，Huh Youm博士薪酬为267.8万元，体现了公司对核心人才的重视与激励。
此次港交所主板上市，将进一步助力芯迈半导体拓展国际市场，加速技术创新与产能扩张。作为全球功率半导体领域的优秀企业，芯迈半导体有望在电源管理解决方案赛道持续领跑，为全球电子产业提供更高效、更可靠的电力管理方案。
