AMD台积电美国工厂芯片成本高5%-20%原因解析

2025年7月24日，北京时间，AMD首席执行官在公开讲话中透露了台积电美国工厂芯片生产成本的重要信息。据其介绍，与美国其他地区相比，台积电在美国本土工厂生产的芯片成本高出5%至20%。这一显著的成本差异主要源于美国当地的制造环境特殊性以及物流运输等多重因素的综合影响。

AMD此次主动披露这一数据，旨在向外界清晰展示其全球供应链在当前面临的真实挑战。随着全球半导体产业的持续变革，供应链的稳定性和成本控制已成为企业关注的焦点。AMD通过这一具体案例，不仅揭示了地缘政治因素对芯片制造成本的实际影响，也为整个行业提供了宝贵的参考信息。未来，如何在全球范围内优化供应链布局，平衡成本与效率，将成为所有芯片制造商必须深入思考的重要课题。