微新创想8月12日重磅消息，知名分析师郭明錤在其最新研究中透露，预计明年问世的iPhone 18系列将搭载全新的A20处理器，这颗处理器将迎来重大突破——放弃传统InFO封装方案，转而采用业界领先的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。WMCM全称为Wafer-Level Multi-Chip Module，是一种创新的半导体封装解决方案，它通过在晶圆制造阶段就整合SoC、DRAM等关键元件，彻底革新了传统封装工艺。与依赖中介层或基板连接晶粒的方案不同，WMCM技术实现了零中介层设计，这不仅显著提升了散热性能，更在材料使用和生产流程上实现了优化，有效提高了良品率和生产效率。
郭明錤特别指出，长兴材料凭借卓越的技术实力和创新能力，成功击败了日商Namics与Nagase等强劲对手，首次成为台积电先进封装材料的独家供应商。这一突破性进展预计将在2026年实现量产，届时长兴材料将通过台积电的严格验证，正式获得其先进封装材料的订单。对于长兴材料而言，这不仅是商业上的重大胜利，更是技术实力的有力证明，将为其未来发展奠定坚实基础。
根据苹果公司的产品规划，iPhone 18系列预计将在明年下半年正式发布。根据多方爆料，此次发布会将同步推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及iPhone 18 Air三款旗舰机型，而标准版iPhone 18则可能延后推出。随着A20处理器的加入和WMCM封装技术的应用，我们有理由相信，新一代iPhone 18系列将在性能、散热和能效方面实现全新突破，为用户带来更加出色的使用体验。