编者按：本文来自微信公众号财经E法（ID:CAIJINGELAW），作者：姚佳莹，微新创想经授权发布。以“专精特新”为代表的中小企业群体，正成为驱动“中国创新”的先锋力量。“专精特新”是指企业具备专业化、精细化、特色化、新颖化的发展特征。自2019年以来，工信部已先后公布五批专精特新“小巨人”企业。我们将持续发布“专精特新”企业和企业家故事，他们的愿景与韧性，迷茫与突破，都将逐步塑造中国的创新未来。如果你的企业也是“专精特新”的一员，或是有志于成为专精特新“小巨人”，欢迎与我们联系，讲出你们的故事。（邮箱：bgr@caijing.com.cn）
2015年，田兴银毅然离开已从事7年的投资行业，并于2017年创办了东莞普莱信智能技术有限公司（下称“普莱信”），专注于半导体制造设备的研发。两年后，如他预判的那样，半导体赛道开始日渐“拥挤”。普莱信专注于IC封装和Mini LED/Micro LED激光巨量转移技术领域，现已在国内外市场居于前列。2023年，普莱信成为广东省专精特新中小企业。普莱信所处的半导体后端封装产业，一年的产值高达2000亿人民币，其中生产线设备成本占比达10%-15%。“我们最大的竞争对手ASM Pacific（母公司为荷兰公司ASMI）一年的产值约200亿元。”田兴银坦言。目前，普莱信已完成B轮融资，先后获得鼎晖投资、云启资本、蓝图创投、元和厚望等机构青睐。田兴银透露，普莱信预计在两年内上市。“新冠疫情耽误了上市计划，若今年下半年经济形势和公司状况向好，明年或将启动上市程序。”他说。田兴银曾任职于华为、展讯等企业，负责研发和管理工作。2007年，他选择入读长江商学院MBA，毕业后顺利从技术领域转向投资行业，并成为达晨创投在通信、高端装备、芯片、新能源等领域的投资合伙人。7年的投资经历，让他深刻洞察中国半导体制造现状：IC封装所需的核心设备如固晶机等，技术长期被ASM Pacific、日立等国外企业垄断。田兴银敏锐地发现了其中的创业机会，在预判5年内无收益的情况下，带领核心团队从核心部件开始，逐步实现芯片封装设备的国产自研，最终普莱信自主研发的8寸、12寸级IC固晶机成功突围，打破国内企业对进口设备的依赖，并在国际市场占据一席之地。作为此轮中国芯片创投大潮的弄潮儿和见证者，田兴银分享了创业故事，以及当下面临的新挑战与突围路径。
01 原本预期5年没有收入
财经E法：你为何放弃多年的投资行业，选择在高端设备制造赛道创业？田兴银：我从华中科技大学机电专业硕士毕业后，长期从事技术工作，主要是算法设计。2007年选择就读长江商学院MBA，第二年开始转型进入投资领域，旨在拓展视野，捕捉更好的创业机会。2016年以前，中国资本鲜少涉足半导体领域。国内芯片制造企业相较于国外企业缺乏成本优势，核心制造链条长期依赖海外。但7年的投资经历，让我注意到中国装备制造业的短板。我投资了一批设备制造行业的上市公司，发现其主要进行组装，核心部件如直线电机、伺服驱动等基本依赖进口。我决心改变这一现状。我的投资习惯是立足未来十年至十五年的全球政治、经济和科技趋势，选定投资方向，投身实业，追求具有前瞻性的行业。2016年，我开始将半导体视为最具发展潜力的领域。主要基于三点考量：一是人工智能、大数据产业的兴起将带动芯片需求增长；二是伴随中国国力增强，半导体行业积弱局面有望改善，国产替代空间巨大；三是芯片制造属于高精尖产业，投入大、研发周期长，当时鲜有企业涉足，这与我不急于求成的理念契合。值得一提的是，2007年就读长江商学院MBA，帮助我从纯技术人员转型为综合型人才。2008年完成从技术到投资领域的职业切换，通过投资领域开拓视野，寻找创业机会。长江商学院的校友资源丰富，许多校友是企业家，彼此联系紧密。基于校友信任，我在投资时更容易获得项目支持，这对创业初期开拓市场助益良多。我深认同长江商学院的六字箴言“取势、明道、优术”，深受启发。所谓“取势”，例如近年来半导体行业火热，许多企业借此成功上市，但国内外环境变化，行业增速可能放缓甚至下滑，如何在趋势中保全企业，考验智慧。
财经E法：普莱信主要切入半导体行业的哪个链条？你是如何解决创业从0到1的难题？田兴银：半导体封装产业庞大且传统，芯片制程、光刻属于前端工艺，后端封装环节技术门槛更高。普莱信专注于IC封装，属于技术壁垒较高的封装前段工艺。国内IC封装龙头企业如长电科技、华天科技、通富微电等，在普莱信设备成熟前，其固晶机、焊线机等核心设备均依赖进口。直至现在，国内仅普莱信能成为这些头部企业的Die Bonder设备供应商。IC封装涉及减薄机、划片机、固晶机、焊线机等设备，其中固晶机等核心设备技术长期被ASM Pacific、日本Disco等垄断。简单来说，IC封装是将芯片与PCB板连接的过程。芯片需与PCB电路连接才能工作，封装的核心任务便是实现这一连接。具体而言，将晶圆通过划片机制成芯片，再由固晶机将芯片放置到PCB面板上，这一过程极为复杂。首先，需精准对准芯片与PCB电路，芯片电路可能包含上千个连接点，精度要求极高；其次，芯片种类繁多，需匹配不同封装工艺；最后，客户对芯片稳定性要求极高，测试周期有时长达2-3年，例如我们的设备在华润微电子已测试2年多，今年才获得订单。半导体设备研发周期长、投资规模大，一般企业难以承担。3C行业可能每月推出新手机方案，但芯片设备研发需经历漫长周期。资本若急功近利，鲜有企业会涉足。2017年创办普莱信时，我定位为半导体后端设备研发。初期极为艰辛，因半导体设备需持续研发迭代，经客户反复测试，可能需1年出样机，1年内测，2-3年客户测试。因此，我预期4-5年内公司无收入，融资困难。起初，普莱信仅维持小规模团队，核心工作是研发。我们测算支出，若仅研发不批量生产，成本可控。2017-2019年三年约1500万元，总计近5000万元，在可接受范围内。研发并非从零开始，团队多来自半导体头部企业，具有一定技术基础，研发速度较快，降低了成本。头两三年正值中美贸易摩擦，半导体设备赛道受关注，行业重视程度提升，我们相继完成多轮融资，加快研发速度。如今，普莱信规模和产值持续扩大，在IC封装和Mini LED/Micro LED巨量转移技术领域已居国内前列，并具备国际竞争力。公司发展速度超出预期，我倍感欣慰。
02 如何突破“卡脖子”困境
财经E法：你们如何突破其他国家的技术垄断？田兴银：我认为不存在所谓“技术垄断”，其他国家掌握技术，中国企业同样有机会突破。首要任务是掌握封装工艺。半导体行业相对封闭，初期中国企业对工艺不熟悉。普莱信管理团队均有海外头部企业机械设计、软件、工艺系统经验，并培养了一批人才，基本解决了工艺问题。此外，中国封装产能全球首位，设备却依赖进口。相较海外企业，我们的优势是离客户近，能精准把握客户需求如精度、产能、稳定性等，通过本土客户交流不断迭代产品，提升工艺。其次是核心零部件的自研自产。高端直线电机和直线电机连接驱动是半导体设备核心部件。2016年前，中国无自产直线电机能力。我们创办半导体设备时，组建团队专门设计直线电机和驱动，从核心部件开始全部自产。曾尝试寻找国外供应商，但价格高昂，如西门子整套体系虽能满足要求，但成本过高，导致设备比进口设备还贵。从设计到量产，我们确实耗费了很长时间。初期整机是“堆”出来的，购买优质进口零部件组装，再逐步用自研零部件替换。过程中，零部件自产率不断提升，设备成本大幅降低。中美贸易摩擦后，国内芯片产业链逐步完善，核心部件供应商增多，生产压力有所减轻。
财经E法：据你观察，中国芯片自研“卡脖子”到底卡在哪里？田兴银：主要卡在芯片制造前段工艺。芯片生产分为设计、制造、封装三段。设计方面，除EDA（电子设计自动化）外，其他发展并不差。中国芯片设计人才丰富，设计能力不差，甚至在数字芯片设计方面领先。但制造环节是难题。芯片制造需多种高端设备，尤其是光刻机、蚀刻机。光刻是芯片生产核心工艺，制程数值越低代表精度越高，电路密度越高，功能越复杂。若前段工艺无法解决，整个生产流程被阻断。虽然后端检测设备也被“卡脖子”，但目前中国主要被“卡”在光刻上。总体而言，前端制造设备国产自主定制率约30%。若这些设备和工艺被禁止出口，即使完成芯片设计也无法生产；若美国禁止EDA软件出口，则连设计都无法实现。目前，先进制程是最“卡脖子”的工艺，国产光刻设备远未达标，技术突破难度极大，至少需20年持续研发。
财经E法：全球经济进入下行期后，对高端设备制造会否产生影响？该如何应对？田兴银：近两年，高端装备市场需求减少六七成，对普莱信是重大挑战。芯片需求主要来自消费电子领域，消费者对手机等需求降低，芯片产业受影响。消费电子产品更新换代频率降低，高端设备制造行业最先受冲击。需求不足是行业特点，宏观经济数据显示市场信心不足，客户缺乏信心便不会购买产品。普莱信已采取应对措施。一是提升产品竞争力，提高技术、资金方面的准备。业内普遍认为，今年后高端装备企业将倒下七八成，我们必须增强核心竞争力。二是拓展新行业、新技术。Mini LED/Micro LED巨量转移设备研发已完善，是普莱信最有前景、影响力的产品。Mini LED/Micro LED是未来显示行业王者，量产瓶颈在于巨量转移技术，普莱信是全球唯二能提供该设备的企业。已有多家客户如鸿利、利亚德等进行测试和打样。三是开拓海外市场。中国芯片封装产能庞大，海外产能不足。欧美企业将封装厂建在东南亚，我们接触的海外客户主要在泰国、马来西亚、越南、菲律宾等国。相比同类设备欧美厂商，普莱信价格优势巨大，技术领先，海外客户认可度高。巨量转移设备XBonder
03 ChatGPT带来的挑战
财经E法：伴随ChatGPT的火爆，行业人士认为AI将重塑每个行业。你怎么评价未来AI发展？对你所处行业有何影响？田兴银：我认为GPT4或未来GPT5只会替代中低级人类工作，如文档制作、数据统计、简单编程。对制造业、电子产业、军事工业影响不大，无需过度担忧。硬件行业看，AI目前发展相当于知识进步，但体力仍不足。例如波士顿动力或国产人形机器人，拿玻璃杯都困难，上下楼梯等简单动作也表现欠佳。我们或许对GPT提高文档处理、管理效率有所耳闻，如开发管理信息系统，GPT能提供帮助，可能减少一两个数据分析师，但机器人全面替代人工涉及运动学等多学科发展。总体而言，目前AI在聊天、作图、美化、简单作文等方面表现尚可，但硬件发展缓慢，与电影中的人形机器人差距巨大。
财经E法：AI大模型开发热潮激发了企业对GPU热情，各企业抢算力，这会给你们带来影响吗？田兴银：ChatGPT火爆主要带动GPU和光模块需求。其中，400G、800G光模块需高精度固晶机，精度需达3微米甚至1微米。以前进口固晶机几百万元一台，我们的售价降至进口设备的1/3至1/4，已占据一半以上市场份额，包括中际旭创、铭普等客户。中国主要互联网平台前几年投资GPU企业，但面临无法生产问题。GPU需先进制程，我们用28nm工艺，算力受限，主流GPU是4nm制程，未来可能是2nm。开发大模型公司拿到融资后第一件事是买GPU。虽然华为、阿里等宣布开发大模型，但提高算力主要依赖英伟达CPU，制约因素很大。12寸级IC固晶机
04 结语
在这个快速变革的时代，创新与投资的融合成为推动科技发展的核心动力。长江商学院MBA校友们，将技术与商业紧密结合，勇于探索未知领域，凭借多元背景和前瞻视野，成为连接科技与商业的桥梁，为中国科技创新注入无限动力。本文（含图片）为合作媒体授权微新创想转载，不代表微新创想立场，转载请联系原作者。如有疑问，请联系http://www.idea2003.com/。
