2025年10月27日，鼎龙股份正式公布其高端晶圆光刻胶的全面布局进展，目前已成功研发近30款高端光刻胶产品。这一重要里程碑不仅彰显了公司在半导体材料领域的强大研发实力，更标志着我国在关键电子材料领域的自主可控水平迈上了新台阶。据悉，其中超过15款产品已成功交付客户进行严格验证，各项性能指标均获得高度认可；另有超10款产品已顺利进入加仑样测试阶段，各项测试数据表现稳定，为大规模量产奠定了坚实基础。
在技术布局方面，鼎龙股份的KrF/ArF光刻胶产品线正持续向更先进的制程技术拓展。通过不断突破传统工艺瓶颈，公司正逐步构建起覆盖成熟制程至尖端制程的完整技术体系。这一战略举措不仅提升了产品的市场竞争力，更为我国半导体产业链的自主可控化进程注入了强劲动力。未来，随着更多高端光刻胶产品的成功产业化，鼎龙股份有望在半导体材料国产化浪潮中扮演更加重要的角色，为我国芯片产业的高质量发展提供关键材料支撑。