美联新材EX材料赋能M9级覆铜板 引领高端PCB技术新突破

2025年10月30日，美联新材在官方互动平台发布重要消息，其控股子公司辉虹科技研发的EX电子材料成功突破技术瓶颈，正式获得应用于M9级高端覆铜板的资格认证。这一突破性进展不仅彰显了该材料的卓越性能，更预示着其具备支撑下一代PCB技术革新的巨大潜力，为整个电子材料行业树立了新的标杆。

据悉，EX电子材料在导电性、耐高温性和绝缘性等关键指标上均达到国际顶尖水平，完全满足高端芯片封装领域对材料性能的严苛要求。美联新材表示，该材料已通过多项严格测试，其稳定性与可靠性已得到充分验证。目前，采用该材料生产的M8级覆铜板已成功进入全球知名企业英伟达的供应链体系，广泛应用于高性能计算等尖端领域，为全球顶尖芯片封装技术提供了重要支撑。

这一成就标志着国产电子材料在高端芯片封装领域实现了历史性跨越，打破了国外技术垄断，为我国半导体产业链的自主可控发展注入强劲动力。美联新材透露，公司正积极与多家国际头部企业展开合作，推动EX材料在更广泛领域的认证与应用。未来，该材料有望在全球电子产业链中扮演更重要的角色，助力我国电子制造业实现高质量发展。