近日，备受瞩目的半导体设备新锐企业——承峻半导体正式宣布成功完成总额数千万元人民币的A轮融资。这家成立于2022年的创新科技公司总部坐落于中国半导体产业重镇苏州，是一家专注于晶体生长设备及核心工艺研发的高新技术企业。作为近年来快速崛起的半导体设备研发商，承峻半导体始终以推动晶体生长技术革新为己任，其研发体系全面覆盖了晶体生长设备从原材料处理到成品封装的全流程关键环节。
此次融资的圆满成功不仅为承峻半导体注入了强劲的发展动力，更彰显了资本市场对其技术创新能力和市场前景的高度认可。据悉，本轮融资资金将重点投向三大领域：一是强化晶体生长设备的智能化控制系统研发，二是拓展多晶硅生长工艺的规模化应用场景，三是加速高端设备的国产化替代进程。通过此次资金注入，承峻半导体将进一步完善其技术布局，显著提升产品性能指标，预计将在未来12个月内实现核心产品的批量交付，加速推动晶体生长设备的市场化进程。
作为半导体产业链上游的关键设备供应商，承峻半导体凭借其自主研发的专利技术，已成功打破了国外企业在晶体生长设备领域的技术垄断。公司核心团队由多位半导体设备领域的资深专家组成，在晶体生长物理过程模拟、设备精密控制等方面拥有深厚的技术积累。未来，承峻半导体将继续深耕半导体设备研发领域，致力于为中国半导体产业的自主可控贡献力量，预计将在未来三年内实现设备出货量年均复合增长率超过50%，成为全球晶体生长设备市场的重要参与者。