2025年11月5日，国内芯片间光互连技术领军企业光联芯科成功完成新一轮融资，引发行业广泛关注。据权威媒体报道，本次融资由两大顶级投资机构罕见联手领投，创下国内光互连芯片赛道规模最大的早期融资记录。创始投资人真知创投持续加码，其独特的深度孵化模式为光联芯科从0到1的初创阶段提供了关键助力。光互连技术作为突破算力瓶颈的核心路径，通过将芯片间短距互连从电信号转向光信号，在传输能耗、带宽密度、延迟等关键指标上实现数量级提升，正引领中国算力底层技术架构的深刻变革。值得注意的是，光联芯科在短短一年内已成功完成多轮融资，随着本次融资的落地，其OIO（芯片间光互连）芯片的量产及商业化进程将全面加速。
突破算力瓶颈：从”堆砌芯片”到”光速连接”的系统级革新
当前，AI大模型的爆发式发展正以前所未有的速度消耗算力资源。数据中心的定位已从传统的”机房+电力”基础设施，演变为以算力为核心输出的能量系统。然而，这一系统正面临深层次的效率瓶颈：尽管单芯片算力持续提升，但系统级算力输出却因落后的互连技术而严重受限。这一问题的根源主要体现在三大本质因素：一是带宽硬件条件限制，数据传输能力不足，导致算力在GPU之间、机柜之间乃至跨数据中心的多层级通信场景中被严重束缚，难以支撑大规模并行计算需求；二是随着数据量爆炸式增长，传输能耗严重失衡，在参数量达数千亿甚至万亿级别的大模型训练过程中，芯片间数据移动消耗的能量已占系统总能耗的九成以上；三是铜质互连技术已逼近物理极限。光联芯科的OIO方案直面这一挑战，通过用光信号替代电信号进行芯片间短距互连，有望实现带宽和能效的两个数量级突破。
光联芯科CEO陈超在某行业论坛中形象地比喻道：”这就像组建了一支顶级的F1赛车手队伍，我们为他们修建顶级的F1赛道，而不是让他们在乡间土路上比赛。电更擅长计算，光更擅长连接，我们做的就是为AI芯片之间铺设’光速公路’。”这种系统级思维使得国产算力发展找到了新的突破口。光联芯科的技术愿景是：”尽管单芯片算力与英伟达存在一定差距，但通过光互连技术将国产芯片以超高带宽、超低能耗的方式链接起来，我们完全有可能在’计算+互连’的系统层面实现超越。”
构建国产算力生态：技术自主与开放策略的双轮驱动
在技术突破的基础上，光联芯科的另一个核心优势在于构建完整国产生态的系统性布局。这一布局建立在三大基础之上：顶尖的研发团队、完整的国产供应链和开放的生态策略。公司核心团队汇聚了来自麻省理工学院、清华大学、浙江大学、中科院等知名高校及Marvell等行业巨头的顶尖人才。这支”全明星阵容”不仅带来了深厚的技术积累，更确保了从理论研究到工程实现的快速转化能力，为技术创新提供了持续动力。在产业落地层面，光联芯科把握了中国在光模块产业已具备的供应链优势，从公司创立之初就确立了全链路国产化的发展路径——从芯片设计到先进封装，所有环节均可在国内完成。这一战略选择不仅加快了产品上市节奏，更重要的是保障了国家算力基础设施的自主可控。在当前全球半导体产业格局动荡的背景下，这一特质显得尤为重要。
在发展路径上，光联芯科选择了与行业巨头英伟达完全不同的发展路径，陈超曾在公开演讲中强调表示：”我们选择走安卓体系的开放生态路线，任何国产GPU企业都能接入我们的光互连网络，从而形成真正的国产智算体系。”这一开放策略已经在实践中得到验证，光联芯科正逐步与国内多家头部GPU企业展开合作，构建开放的”光速网络”，为未来全国范围的数据中心布局提供技术支撑。值得关注的是，光联芯科这一发展路径得到了创始投资人真知创投的深度支持。作为创始投资人，真知创投以Venture Studio模式深度参与企业从0到1的全过程，不仅提供资金支持，更以联合创始人角色陪伴团队打磨技术与产品、制定战略和验证需求。此次，两大顶级投资机构的联合注资，不仅印证了赛道的确定性，更显示出市场对光互连技术在AI2.0时代基础设施地位的高度认同。
技术可国产化、系统可扩展、生态可开放——这三者的有机融合，使得光互连不仅是一项单纯的技术创新，更有望成为中国AI算力实现弯道超车的系统性解决方案。在先进制程发展面临挑战的背景下，光联芯科通过系统级创新，或将为国产算力发展开辟新的路径。
