声明：本文源自微信公众号 三易生活（ID:IT-3eLife），作者三易菌，经微新创想授权转载发布。近期高通在夏威夷举办的2023骁龙峰会上发布了多款创新芯片，其中除骁龙X Elite和第三代骁龙8这两款备受瞩目的旗舰芯片外，还有两款体积虽小但技术实力强劲的音频平台同样值得关注。这就是本文重点介绍的第一代高通S7和S7Pro音频平台，它们堪称旗舰级无线耳机芯片的代表，其功能远超传统认知。
100倍AI性能跃升，开启无线耳机新纪元
从硬件配置来看，第一代高通S7系列音频平台较S5系列实现了多项突破：DSP性能提升3倍、计算性能暴涨6倍、端侧AI性能提升惊人100倍，以及集成内存带宽增加3倍。这些提升意味着什么？首先，更强大的算力特别是端侧AI能力的飞跃，让新一代无线耳机能够实现更精准的主动降噪效果。高通技术公司副总裁兼可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理Dino Bekis以电话场景为例生动说明：传统降噪耳机难以区分音源角色，当用户通话时若近处有人说话，耳机可能误判为用户声音而忽略降噪，导致通话对象听到杂音。而搭载强大AI算力的最新产品则能精准识别用户语音，即使近距离他人声音也能有效屏蔽。
更令人惊喜的是，强大的内置算力为无线耳机开辟了更多功能可能。耳塞型产品因形态特点天然适合集成各类健康传感器，可测量耳温、脉搏甚至血氧饱和度。有了高通S7系列的算力支持，这些传感器无需依赖手机，可由耳机主控独立驱动，持续收集数据并自动筛选修正，实现连续健康监测的精准性。这些创新功能是传统音频平台难以想象的，但很快可能成为现实。
全新超低功耗WiFi技术，实现永不断联体验
除了算力提升，第一代高通S7Pro还首发了高通扩展个人局域网技术（XPAN）。这是一种基于超低功耗WiFi的音频传输技术，相比传统蓝牙连接具有三大优势。首先，XPAN突破了蓝牙传输的比特率限制，可实现高达192KHz、24bit的无损音频传输，真正实现Hi-Res高解析音频无线传输。其次，XPAN支持使用基于高通方案的WiFi路由器作为传输中继设备，将音源与播放设备的物理距离扩展至传统蓝牙10米范围的数倍，甚至可跨越楼层。最后，这一连接方式为音频设备流转和远程控制提供了可能，例如支持多设备共用一副耳机，或实现跨地域的高解析力语音通话。
技术创新同时坚守行业标准
尽管全新高通S7系列音频平台特别是S7Pro有望带来革命性音质和连接体验，但人们难免担忧其是否会损害行业公开标准。事实上，高通对此已有周全考虑。新主控虽搭载私有音频编码器协议，但完全开放支持其他蓝牙编码方案，并允许终端厂商和用户自主调校降噪效果。S7Pro支持全新XPAN连接方式，但若路由器不支持低功耗WiFi，仍可使用普通WiFi连接。此外，S7和S7Pro均支持最新蓝牙5.4，并成为首批兼容蓝牙LE Audio Auracast广播音频功能的方案，这并非高通主导的行业标准。可以说，高通在全新音频平台上实现了私有技术与行业标准的平衡，这种开放包容的做法虽然短期内可能影响商业利益，但从长远看，将帮助终端厂商打造更具竞争力的产品，促进市场竞争，最终推动整个行业技术进步。