2026年1月21日，据台媒《经济日报》援引爆料称，OpenAI首款硬件设备将是AI音频耳机，而非此前传闻的智能笔，预计首年出货量达4000万至5000万台。OpenAI首席全球事务官Chris Lehane于达沃斯活动上确认，公司正推进今年下半年发布首款硬件的目标，但未透露具体细节。该设备或为无屏幕、可感知环境的“AI伴侣”，由前苹果设计总监Jony Ive团队参与研发。目前项目进展尚未公开。
最新快讯
2026年01月21日
2026年1月20日，德国超跑制造商Apollo正式推出限量版Evo量产车型，全球仅10台。该车搭载源自法拉利的6.3升V12自然吸气发动机，最大功率800马力，0-100公里/小时加速仅需2.7秒，极速达335公里/小时。整车采用碳纤维单体壳底盘，整备质量为1300公斤，在320公里/小时时可产生1300公斤下压力。车辆专为赛道打造，无需满足公路法规，外...
2026年1月21日，备受瞩目的生物技术研发平台东方神州正式宣布成功完成A轮融资，投资方为业内知名的东和创投。作为植物空心胶囊领域的领军企业，东方神州专注于羟丙甲纤维素的生产研发，致力于为医药行业提供绿色环保的药用辅料解决方案。此次融资不仅为东方神州注入了强劲动力，更彰显了资本市场对植物基药用辅料产业的高度关注与信心。
本轮融资所获资金将重点用于三个核心领域...
2026年1月21日，丰田据悉将上调部分供应商的采购价格。此举旨在应对原材料涨价及供应链压力，确保零部件稳定供应。据估算，未来4.5年内，丰田因此增加的成本负担将达到约5万亿日元。公司计划通过优化供应链管理和长期合作机制，缓解成本上升对整体运营的影响。此次调整涉及多家核心零部件供应商。
2026年1月21日，国内特种合成橡胶行业的领军企业京博中聚正式宣布成功完成B+轮融资，此次投资由实力雄厚的山东财金集团独家领投。作为一家专注于特种合成橡胶全产业链的高新技术企业，京博中聚凭借其卓越的研发实力和稳定的产品质量，在行业内树立了良好的口碑。其核心产品体系涵盖普通丁基橡胶、氯化丁基橡胶以及溴化丁基橡胶三大系列，这些高性能材料凭借优异的密封性、耐老化...
2026年1月21日，北京时间，全球知名慈善机构比尔及梅琳达·盖茨基金会与人工智能先驱OpenAI联合宣布启动一项总额高达5000万美元的宏大计划——Horizon1000项目。该项目聚焦于利用尖端人工智能技术，全面提升非洲国家的医疗体系服务水平，为当地民众带来更优质的健康保障。
作为全球健康领域的领军者，盖茨基金会此次与OpenAI的深度合作，标志着科技向...
2026年1月，韩国《英雄联盟》服务器中一个高胜率账号迅速引发全球玩家的广泛关注和AI技术的猜想。该账号以惊人的53胜4负战绩，高达93%的胜率登顶韩服排位榜首，其表现之优异令人难以置信。面对外界的质疑和猜测，《英雄联盟》官方及时发布声明，证实该账号的使用者正是LCK BRO战队的核心中单选手Roamer（조우진）。这一消息不仅揭示了账号背后的真实身份，也引...
2026年1月21日，微软发布的Windows 11 1月累积更新KB5074109在用户中引发了广泛的兼容性争议。众多Windows 11用户在安装该更新后遭遇了多款软件的运行故障，其中不乏一些关键业务应用。据技术论坛和社交媒体反馈，3D创作软件BforArtists在切换视图着色模式时，系统会突然陷入卡顿状态，即使没有蓝屏死机提示，用户也无法正常操作，唯...
2026年1月21日，中国有色金属工业协会硅业分会最新发布的周评报告揭示了当前多晶硅市场的动态变化。报告显示，本周N型复投料的成交均价稳定在5.92万元/吨，而N型颗粒硅的均价也维持在5.58万元/吨，与上周期相比价格保持不变。这一稳定态势反映出尽管部分企业尝试调整报价，但市场主流价格依然坚挺，整体交投活动相对清淡，主要以小规模的试探性交易为主。
值得注意的...
2026年1月，备受瞩目的餐饮企业西贝餐饮正式宣布成功完成B轮融资。此次投资由迅达光电、舟轩股权以及台州新荣泰三大机构联合领投，虽然具体融资金额尚未对外公布，但这一消息已引发行业广泛关注。作为国内中餐地方菜系领域的佼佼者，西贝餐饮凭借其独特的品牌魅力和卓越的市场表现，持续吸引着资本市场的目光。
西贝餐饮旗下拥有多个知名品牌矩阵，包括主打家常风味的西贝XIBE...
2026年1月21日，智谱宣布将自1月23日起暂时限量发售GLM Coding Plan。因GLM-4.7上线后用户激增，导致算力资源紧张，部分用户在每日15:00-18:00高峰期出现调用限流、响应变慢等问题。为保障现有用户体验，智谱决定将每日销售量降至当前的20%，每日10:00刷新可售额度。已订阅用户的自动续订不受影响。恢复常规销售时间将另行通知。
2026年1月21日，因人工智能需求激增，台积电3纳米制程产能持续满载，已全数被客户预订至2027年。据悉，先进制程的供不应求导致生产面临瓶颈，短期内难以缓解。德意志银行分析指出，台积电产能紧张可能使部分订单转向竞争对手，为三星电子带来转单机会。目前，多家科技企业正积极争夺先进芯片产能以支撑AI发展。
2026年1月21日最新消息显示，全球知名半导体巨头三星电子为保障高带宽存储器（HBM）关键设备——热压键合机的供应链安全，已正式与设备供应商ASMPT启动供应合作洽谈。此次合作的核心目标在于推动供应链多元化发展，有效降低对单一供应商的过度依赖，从而增强自身在HBM领域的产能布局与抗风险能力。据悉，热压键合机作为制造高性能HBM产品的核心设备，其稳定供应对三...