亚马逊网络服务（AWS）作为全球云计算领域的领导者，正积极寻求突破性的技术合作以巩固其市场地位。据路透社6月14日独家报道，AWS高层透露，公司正在评估采用AMD最新一代人工智能芯片的可行性，尽管最终决策尚未确定。这一重要信息在AMD举办的技术峰会上被披露，当时AMD详细阐述了其在竞争激烈的人工智能市场中的战略布局，该市场目前主要由英伟达占据主导地位。
AMD在峰会上展示了即将推出的新一代AI芯片的部分技术参数，数据显示该芯片在多项关键指标上具备超越英伟达当前旗舰产品的潜力。然而，由于AMD未能透露该芯片的潜在客户群体，市场反应平淡，导致其股价出现波动。AMD首席执行官苏姿丰在接受路透社专访时，提出了赢得主流云计算客户的关键策略：提供一套完整的组件解决方案，让客户能够根据自身需求灵活选择，并采用行业标准接口进行集成。苏姿丰强调：”我们相信大多数客户会倾向于拥有选择权，并希望能够自定义其数据中心内的配置。”
尽管AWS尚未公开宣布将在其云服务中采用AMD的MI300系列芯片，但亚马逊弹性计算云（Elastic Compute Cloud）副总裁Dave Brown明确表示，AWS正在认真考虑这一合作方案。Brown透露：”我们正在与AMD就具体合作模式进行深入探讨，双方团队正在紧密协作。他们在现有系统架构中设计的解决方案，为我们带来了显著的技术优势。”
值得注意的是，英伟达虽然也向云服务提供商销售芯片组件，但更进一步推出了由其自主设计的完整系统解决方案——DGX Cloud。该产品已获得甲骨文公司的率先合作。然而，Brown明确表示AWS已拒绝与英伟达在DGX Cloud项目上的合作。”英伟达找到我们提出了合作方案，我们进行了商业模式评估，但最终认为其方案缺乏合理性。”Brown补充道，”AWS更倾向于自主设计服务器系统，从零开始构建更符合我们长期发展需求。”
值得关注的是，AWS在今年3月已经开始销售英伟达的H100芯片，但仅作为其自主设计的系统服务的一部分。这一策略体现了AWS在保持技术领先的同时，坚持自主研发核心技术的决心。随着人工智能技术的快速发展，云计算领域的技术竞争日趋激烈，AWS与AMD的潜在合作，以及与英伟达的差异化策略，都将对整个行业格局产生深远影响。