微新创想8月16日重磅消息,知名博主Majin Bu率先曝光了iPhone 17 Pro工程机的SIM卡槽细节,证实苹果在下一代旗舰机型中将继续保留实体SIM卡功能,这一爆料迅速引爆网络,相关话题冲上热搜榜,引发全球果粉的热烈讨论。对此,资深数码博主定焦数码进一步指出,除了iPhone 17 Air机型外,iPhone 17系列的其他三款Pro机型将全面保留传统SIM卡设计,同时他还透露iPhone 17 Air的量产线早在7月份就已启动,其中包含国行版本,这意味着iPhone 17 Air国行版极有可能率先支持eSIM功能,国行iPhone或将全面迈入无卡时代。
与传统实体SIM卡不同,eSIM技术能够直接集成在设备主板中,通过远程下载配置文件即可实现网络连接,不仅大幅节省了设备内部空间,还提供了更加灵活便捷的网络切换体验。据悉,iPhone 17 Air将取代Plus系列,成为苹果全新的中端产品线,该机型以极致轻薄为核心卖点,机身厚度控制在5.5mm左右,刷新苹果史上最薄机型的纪录。受限于轻薄设计,iPhone 17 Air的电池容量不足3000mAh,但苹果为此特别研发了自研基带芯片C1,虽然C1基带相较于高通基带具有更优的功耗控制表现,但遗憾的是不支持5G毫米波网络频段。该机型预计将于9月正式发布,届时将再次引领智能手机市场的新潮流。