英伟达市值突破万亿美元大关，苹果发布革命性头显产品Vision Pro震撼科技界，这两大事件共同构成了2023年年中最具影响力的科技浪潮，而它们的焦点都集中在”硬件”创新上。就在英伟达GPU产品供不应求之际，AMDCEO苏姿丰（”苏妈”）携一系列重磅新品震撼登场，其中旗舰MI300芯片直接对标英伟达的GH200架构。当Chat-GPT作为人工智能”万亿产业”的软件代表引爆全球后，AI芯片与可穿戴智能硬件正成为各大科技巨头必争的战略高地。
一、智能硬件：开启万物智联新纪元
智能硬件作为智能手机时代后的全新科技概念，通过软硬件深度融合改造传统设备，赋予其智能化能力。智能化升级后的硬件不仅具备网络连接能力，更能构建”云+端”服务架构，实现大数据价值挖掘。这些设备通过与人类日常活动的深度交互，运用前沿软硬件技术革新设备形态，实现人机实时交互，拓展服务功能，让设备更加灵巧智能、安全可靠，帮助用户轻松掌握环境变化，满足实时控制与管理的需求。
在5G技术全面成熟的时代背景下，人们可直接通过移动终端操控外部环境，推动智能家居、智能可穿戴设备以及XR等智能硬件实现跨越式升级。从智能音箱到智能照明系统，从健康监测手环到沉浸式VR设备，智能硬件正在重塑人与世界的连接方式。
二、市场规模：高速增长潜力巨大
根据赛迪顾问数据，2018年中国智能硬件市场规模为3834.2亿元，预计到2022年将飙升至9300亿元，2018-2022年复合年均增长率高达24.8%。从产品结构来看，随着智能穿戴设备在健康监测等场景的普及率持续提升，其市场份额正稳步扩大。对比2019年数据，2021年智能穿戴设备市场规模达到1728.6亿元，市场份额从19.2%提升至20.8%，2019-2025年预计保持12.4%的稳健增长。
三、产业结构：全链条布局竞争激烈
智能硬件产业链可分为上游基础软硬件提供商、中游终端企业以及下游应用场景三大环节。1.上游：智能芯片成为算力制高点的AI芯片作为人工智能发展的核心载体，其重要性不言而喻。随着AI大模型参数规模持续扩大，算力需求呈现指数级增长，OpenAI预测算力需求每3.5个月翻一番，年增长率近10倍。高壁垒AI芯片市场包括GPU、FPGA、ASIC等主流加速芯片，以及类脑芯片、可重构通用AI芯片等前沿技术方向。在”无芯片不AI”的时代，AI芯片算力已成为衡量人工智能发展水平的重要标尺。
全球AI芯片市场正经历爆发式增长。IDC预测，到2025年市场规模将达726亿美元。目前每台AI服务器普遍配置2个GPU，未来18个月内，GPU、ASIC和FPGA的搭载率将持续提升。2.中游：终端企业差异化竞争智能硬件产品种类繁多，应用领域广泛，不同细分市场的成熟度差异明显。在此背景下，企业正通过差异化战略抢占市场：知名品牌商如Meta、苹果、谷歌、三星、华为、小米等通过品牌建设、生态构建和技术研发提升附加值；工程技术方案商如重庆蓝岸等技术服务企业专注关键技术环节，提供参考设计、产品研发和定制服务；电子制造服务商如Flex、富士康等凭借先进制造体系实现大规模生产。3.下游：智能穿戴设备成为C端争夺焦点通用人工智能的快速发展为智能硬件注入新动能。从钢铁侠的Jarvis到星际穿越的Tars，再到流浪地球的MOSS，虚拟助手已成为人类刚需。作为AGI最贴近C端消费的赛道，智能穿戴设备必将成为未来科技巨头的主战场。阿里巴巴天猫精灵的智能眼镜正在测试升级大模型交互系统，华米的Amazfit Falcon运动手表已上线ChatGPT表盘。
（1）智能手表：健康生活新伴侣随着健康意识提升和生活方式变革，智能手表正从可选设备成为生活必需品。其应用场景涵盖运动跟踪、健康管理、旅游出行、社交娱乐等多元领域。运动跟踪功能可实时监测心率、步数、卡路里等数据，为健康管理提供科学依据；导航、餐厅预订、机票预订等便捷服务极大提升生活效率。随着技术深入应用，智能手表正逐步突破与医疗设备的边界，实时数据监测为主动健康管理服务创造更多可能。
（2）XR/VR：下一代移动平台XR技术被业界视为可能取代智能手机的下一代移动平台。根据Counterpoint报告，2022年中国XR头显出货量超110万台，其中VR设备占比超过95%。市场领导者Pico以43%的份额位居第一，大朋VR、爱奇艺、HTC等紧随其后。但IDC数据显示，2023年第一季度中国AR/VR市场出货量同比下降37.6%，其中VR出货量降幅达42.2%，主要受厂商降本增效、消费需求疲软和新品缺乏等因素影响。尽管如此，XR技术在工业制造、教育培训等领域的应用正加速落地，天眼查数据显示，2023年前5月新增VR相关企业超20万家，广东、江苏、山东等地成为产业聚集区。
四、投融资：资本持续加码智能硬件
随着消费升级和技术进步，中国智能硬件市场需求持续扩大。在国家政策支持、5G和AI技术推动下，该产业实现跨越式发展，吸引风险资本大量关注。1.总体规模：2020年以来智能硬件领域发生融资事件1283起，融资金额超2000亿元。近三年融资事件数量分别为320余、500余、370余起，2023年6月前已发生80余起融资事件，金额近29亿元。2.轮次分布：早期投资占主流，A轮、战略融资和天使轮分别有240余、220余、190余起，E轮及Pre-IPO融资事件较少。3.地域分布：广东以440余起融资事件居首，北京、上海分列二三位，浙江、江苏也位居前列。4.投资机构：红杉资本、顺为资本、小米集团、深创投等传统VC活跃，腾讯投资、字节跳动、百度风投等CVC也积极参与投资。
对于科技巨头而言，人工智能是未来必争的战略制高点。在中国这一广阔的应用市场，各大公司必将加大投入力度。天眼查研究院认为，智能硬件作为连接物理世界与数字世界的桥梁，将引领新一轮智能科技革命，为人类创造更便捷、高效、智能的生活体验。