2023世界人工智能大会将于7月6日至8日在中国上海盛大举行。本次盛会将成为全球人工智能领域的重要交流平台，而云天励飞将携其最新研发成果震撼亮相，为与会者带来一场关于前沿科技的盛宴。
在本次大会上，云天励飞将重点展示其自主设计开发的新一代边缘计算芯片——Deep Edge10系列SoC芯片。这款芯片于2022年底成功流片，采用国内顶尖的先进工艺制造，并创新性地支持多芯粒扩展的Chiplet技术。其强大的性能可提供高达12TOPS(INT8)的整型计算能力和2TFLOPS(FP16)的浮点计算能力，能够满足市场对处理芯片在算法多样性、准确性、算力密度及效能等多方面的严苛要求。无论是AIoT边缘视频处理还是移动机器人应用，Deep Edge10都能提供卓越的性能支持，预计将在今年实现量产并投入使用。
除了令人瞩目的硬件产品，云天励飞还将首次揭露其大模型“云天天书”的最新进展。据介绍，“云天天书”采用三级架构设计：通用大模型、行业大模型和场景大模型。通过算法开发平台和算法芯片化平台的协同作用，结合海量高质量数据的预训练，云天励飞成功构建了通用大模型；在此基础上，引入专业行业数据，生成了行业大模型；最终通过细分场景数据的微调，研发出场景大模型。这种三级架构设计旨在为大模型赋能千行百业，推动人工智能技术的广泛应用。
云天励飞的核心竞争力在于其独特的“算法芯片化”能力。这一理念并非简单的“算法+芯片”组合，而是基于对应用场景的深刻理解，以及对算法关键计算任务在场景中的精准量化分析，将芯片设计者的理念与算法完美融合的AI芯片设计流程。在本次展出的Deep Edge10芯片和“云天天书”大模型上，这一理念得到了充分体现。Deep Edge10可为大模型在边缘侧推理场景提供强大的算力支持，有效解决大模型应用和部署过程中的各类挑战，包括新的神经网络计算范式、高带宽传输、分布式并行计算、低精度混合计算等难题。它能够成为大模型与实际应用场景之间的桥梁，让大模型技术能够以低成本、高效能的方式部署到终端设备，助力各行业探索更多大模型的创新应用。
“应用产生数据、数据训练算法、算法定义芯片、芯片赋能应用”——这是云天励飞始终坚持的人工智能发展之路。基于这一思路，云天励飞于2020年正式提出“自进化城市智能体”的战略目标。在战略目标的指引下，云天励飞已在深圳、东莞、青岛、成都、杭州、上海、北京等多个城市实现项目落地，打造了一系列具有标杆意义的示范项目。
本次云天励飞展位位于中国电子展区，作为中国电子信创产业的重要组成部分亮相。云天励飞是中国电子主导的“自主安全计算产业生态链”的重要支撑单位。目前，云天励飞与中国电子已在信创产业生态链的多个领域展开深度合作，包括与中国电子飞腾CPU、麒麟OS操作系统完成适配兼容，联合推出飞腾机器视觉系统联合解决方案，以及基于公司AI芯片打造的中国长城台式机立体指静脉生物识别模组、智能工控盒子等硬件产品。
在以IP为基础的人工智能平台生态合作方面，云天励飞于2022年与国内多家头部AIoT芯片设计厂商、智慧汽车芯片设计厂商、服务机器人厂商、国家重点实验室等建立了紧密合作关系，提供其新一代人工智能处理器NNP300的IP授权，由下游厂商进行面向行业的人工智能芯片设计和生产。
本届WAIC期间，云天励飞还将与中国电子云、中国电子技术标准化研究院、中国信通院、华为昇腾等企业和机构联合发起一系列人工智能、芯片、大模型相关的生态联盟，与行业内头部企业与机构携手共建健康、有序的人工智能发展环境。敬请各位持续关注这场科技盛宴！
