2023世界人工智能大会于7月6日至8日在上海成功举办。本届大会以”智联世界 生成未来”为核心主题，深入探讨AI前沿技术与产业发展趋势。高通公司连续第六年参与盛会，通过多场论坛分享，从技术研究、应用部署和产业赋能等维度，生动描绘了混合AI驱动的智能未来图景。同期，搭载第二代骁龙8的高通AI引擎荣获大会最高荣誉SAIL奖(卓越人工智能引领者奖)，高通还现场展示了其领先的终端侧AI赋能生成式AI用例技术。
推动5G+AI边缘侧创新 夯实智能未来发展基石
高通技术公司首席商务官Jim Cathey在大会首日全体会议——产业发展论坛上强调：”5G是构建智能世界的关键基础设施。凭借卓越性能、可靠性和超大容量，5G正从智能手机向更多领域延伸，实现万物互联，成为数字经济的重要支撑。同时，5G助力AI扩展至边缘侧终端，不仅实现智能规模化部署，还能让边缘侧生成的情境数据与云端近乎实时共享。”
作为终端侧AI领域的领导者，高通已深耕AI研发超过15年，构建了强大的边缘侧AI技术体系、全面布局和规模化优势。高通技术公司全球副总裁兼高通AI研究负责人侯纪磊博士表示：”通过基础研究及AI应用、模型、硬件与软件的全栈优化，我们的持续创新始终引领终端侧AI解决方案发展。”
侯纪磊博士特别指出，高通AI解决方案的核心是”理想能效”，致力于让AI无处不在。高通AI引擎作为多年全栈AI优化的结晶，能在极低功耗下提供业界领先的终端侧AI性能，赋能各类创新应用。其可扩展的技术架构允许用户采用统一优化的AI软件栈，灵活适配不同终端和模型，以强大灵活性和稳健性应对未来AI技术演进。
赋能生成式AI规模化扩展 混合AI引领AI发展新方向
混合AI或纯终端侧AI在全球范围内具有显著优势，包括成本降低、能耗减少、性能提升、隐私保护、安全增强和个性化优化。随着生成式AI的快速普及和计算需求激增，混合处理的重要性日益凸显。高通认为，要真正推动生成式AI成为主流并释放其全部潜能，必须采用混合AI架构。近期发布的《混合AI是AI的未来》白皮书详细阐述了高通的混合AI愿景。
高通技术公司产品管理高档副总裁兼AI负责人Ziad Asghar表示：”为实现生成式AI规模化，AI处理重心正向边缘转移。混合AI架构通过云端与边缘协同处理AI任务，实现更强大、高效且优化的AI体验。我们正引领混合AI愿景实现，通过无线连接、高效计算和分布式AI融合云端与终端，释放生成式AI无限潜能。”
高通AI能力已广泛应用于手机、汽车、XR、PC、物联网等众多产品，搭载骁龙和高通平台的终端数量已达数十亿台。Ziad介绍，高通正将更多生成式AI用例迁移至边缘侧，目前参数超10亿的AI模型已能在手机上运行，性能与精度接近云端水平。不久的将来，参数达100亿或更高的生成式AI模型将可在终端运行，推动生成式AI普及。
技术哺育行业生态 打造开放元宇宙未来
高通作为5G、AI、XR等创新技术的推动者，致力于以领先的软硬件解决方案加速元宇宙和XR生态系统发展。高通技术公司高档副总裁程立新表示：”5G、AI和XR是构建元宇宙的三大基础技术。依托我们在5G和终端侧AI领域的优势，高通正加速三技术融合，构建智能网联边缘，打造更沉浸、更智能的XR世界。”
生成式AI为元宇宙内容建设带来巨大潜力。它能让内容创作者使用文本、语音、图像或视频等多种提示，生成3D物体和场景，最终创造完整虚拟世界。此外，文本生成文本的大语言模型能创造类人对话，这些技术将革新用户在XR设备上创造和体验沉浸式内容的方式，构建开放、个性化的元宇宙未来。
引领业界AI创新 树立行业技术新标杆
高通以开创性技术创新持续引领终端侧智能体验发展。第二代骁龙8移动平台的高通AI引擎荣获世界人工智能大会最高奖项SAIL奖(卓越人工智能引领者奖)。该引擎为终端侧AI推理加速提供卓越性能和能效，支持丰富AI用例创新，提升用户体验。高通AI引擎实现软硬件一体化设计，硬件侧采用异构计算架构，其核心Hexagon处理器拥有多项创新技术，包括专用供电系统、微切片推理、INT4精度、transformer网络加速等。
凭借全栈AI能力和优化手段，高通率先将生成式AI带到终端侧，并在WAIC上进行了技术展示。这一演示让参会者见证强大终端侧AI如何助力生成式AI在终端实现无限潜力。其中，全球首个运行在Android手机上的Stable Diffusion终端侧演示，能在15秒内完成20步推理，完全在手机上处理超10亿参数模型，速度媲美云端时延，且用户输入不受限制。该用例已扩展至骁龙计算平台赋能的PC产品。此外，高通还展示了全球最快的手机ControlNet终端侧演示，该15亿参数模型仅需不到12秒即可在移动终端生成AI图像，无需云端访问，提供有效、有趣、可靠且私密的交互式体验。
