7月28日，低功耗UWB（超宽带）芯片设计企业瀚巍创芯电子技术有限公司（MKSemi）正式宣布成功完成A轮战略融资，总金额高达8000万人民币。此次融资由招商局资本担任领投方，盛盎投资、常春藤资本、高榕资本以及天使投资方快创营创投联合跟投。该笔资金将全面支持瀚巍创芯第一代UWB产品MK8000的市场拓展、量产备货、核心人才引进，同时加速第二代UWB产品的研发进程。
瀚巍创芯成立于2019年6月，由多位在数模混合信号设计领域拥有深厚经验的专家共同创立，专注于UWB芯片及解决方案的研发与创新。基于瀚巍自研UWB技术的MK8000芯片，集成了测距测角、主动式雷达、高速数传及组网等多项核心功能，是目前业界集成度最高的UWB解决方案之一。其超低功耗设计特性显著提升了电子产品的电池续航能力，为尺寸要求极为严苛的无线传感器端产品实现多功能UWB集成提供了可能。
UWB超宽带技术起源于20世纪60年代，随着2019年下半年苹果公司在其生态系统（包括手机、智能手表、智能音箱、电脑等设备）中首次集成UWB技术，该技术迎来了新的发展机遇。据市场调研机构ABI Research发布的数据显示，尽管UWB生态目前仍处于发展初期，但整个行业正呈现高速增长态势。预计到2026年，内置UWB技术的产品出货量将从2020年的1.43亿部跃升至13亿部，市场潜力巨大。
瀚巍联合创始人、CEO张一峰博士表示，当前以手机和汽车应用为核心的新生态系统正在逐步形成，UWB市场正处于高速成长期，同时在传统工业领域也正在不断拓展新的应用场景。瀚巍创芯正积极与手机、汽车及工业物联网领域的客户建立深度合作，加速推广其第一代产品MK8000在这些关键领域的应用落地。
值得注意的是，在本次A轮融资之前，瀚巍微电子于2021年6月已经成功完成8000万人民币的Pre-A+轮融资，当时由光速光合和高榕资本联合领投，常春藤资本和启明创投联合跟投。这一系列融资充分展现了资本市场对瀚巍创芯技术实力和发展前景的高度认可。
