微新创想1月17日重磅消息，全球顶尖晶圆代工厂台积电宣布其先进的2nm制程技术将于2025年第四季度正式投入量产，这一里程碑事件不仅标志着半导体制造工艺正式迈入2nm时代，更预示着新一轮全球芯片技术竞赛的激烈序幕即将拉开。根据台积电的官方规划，高通与联发科等领先芯片设计企业将率先采用这一尖端工艺，为其下一代旗舰SoC产品赋能。
据悉，高通全新旗舰平台预计命名为骁龙8Elite Gen6系列，这将是高通品牌首款基于2nm工艺打造的手机芯片。有行业博主透露，该系列芯片计划于今年9月正式发布，并可能由小米18系列手机率先搭载，为消费者带来极致性能体验。与上一代骁龙8Elite Gen5相比，新一代产品将推出两个不同版本：标准版骁龙8Elite Gen6与Pro增强版骁龙8Elite Gen6Pro。两款芯片均采用台积电最新的N2P工艺制程，该技术作为N2工艺的升级版，通过更精密的制程优化，实现了性能的进一步提升与功耗的有效降低，在极限频率运行时展现出显著优势。
值得注意的是，骁龙8Elite Gen6系列还将采用全新的233八核心架构设计，相较于上一代的26集群架构，在多任务处理与能效比方面实现了质的飞跃。Pro版本更值得一提的是，将支持新一代LPDDR6内存技术，为高端旗舰手机提供更强劲的存储性能。考虑到2nm工艺制程的引入以及近期内存市场的大幅涨价，业内普遍预测今年下半年的安卓旗舰手机将面临新一轮价格上调潮。
基于原材料成本上涨对终端产品定价的影响，市场研究机构TrendForce集邦咨询已下调2026年全球智能手机生产出货预期。该机构最新报告显示，将原先预测的年增0.1%调整为年减2%，这一调整反映了当前半导体行业面临的复杂市场环境与供应链挑战。随着2nm技术的逐步商用化，全球芯片产业正进入一个技术迭代与市场竞争加速的新阶段。
