芯联集成-U（SH688469）近日正式发布2025年半年财务报告，数据显示公司上半年经营业绩呈现显著增长态势。报告显示，公司实现营业收入34.95亿元，较去年同期增长21.38%，展现出强劲的市场拓展能力。尽管归母净利润为-1.70亿元，但同比大幅减亏63.82%，显示出公司扭亏为盈的积极成效。同期毛利率提升至3.54%，净利率虽仍为负值，但已收窄至-26.80%，同比改善12.33个百分点，反映出成本控制能力持续增强。报告期内，公司期间费用总额为12.02亿元，期间费用率下降4.43个百分点至34.38%，其中销售费用同比增长112.82%，研发费用增长10.93%，表明公司在市场投入与技术创新方面保持双轮驱动。
随着公司董事长赵奇自2024年11月起正式履职，芯联集成迎来新的领航者。赵奇董事长此前在中芯国际担任要职，拥有深厚的半导体行业背景和丰富的管理经验，其专业能力将为公司未来发展注入强劲动力。作为一家成立于2018年的创新型企业，芯联集成于2023年成功登陆科创板，凭借在MEMS与功率器件晶圆代工及封测领域的专业优势，逐步构建起一站式系统代工解决方案生态。公司通过持续的技术研发和工艺优化，不断提升产品竞争力，致力于为客户提供高性价比的半导体解决方案，在行业竞争中占据有利地位。
