2025年9月18日，市场研究机构TrendForce集邦咨询发布最新报告，揭示了半导体行业面临的新一轮技术竞争格局。报告指出，为应对AMD计划于2026年推出的MI450平台带来的挑战，英伟达已向关键供应商提出更高要求，特别是针对Vera Rubin服务器机架的核心组件。根据英伟达的新规，HBM4内存的单一引脚传输速率需达到10Gbps，这一指标较现有技术实现了显著突破。
尽管10Gbps的速率在技术实现上仍存在一定难度，但韩国半导体巨头SK海力士对此表示乐观。该公司预测，即便在HBM4内存正式量产的初期阶段，仍将凭借技术积累和产能优势，继续保持全球最大供应商的地位。SK海力士强调，其研发团队已为满足英伟达的严苛需求做好了充分准备，并计划通过优化生产流程和提升良品率来确保供应稳定性。
此次英伟达的技术升级要求，不仅体现了高性能计算领域对内存带宽的极致追求，更折射出AI芯片竞争的白热化态势。随着算力需求持续攀升，内存技术作为限制AI性能的关键瓶颈，正成为各大厂商争夺的焦点。英伟达此举旨在通过提升内存规格，进一步巩固其在下一代AI芯片领域的领先优势，确保其产品在性能和效率上保持竞争力。业内分析认为，这一举措将推动整个半导体产业链加速向更高带宽、更低延迟的方向演进，为未来AI应用场景的拓展奠定坚实基础。