9月25日，小米集团震撼发布小米17 Pro系列旗舰手机，正式拉开高端市场新篇章。这款备受瞩目的旗舰机型搭载了全球顶尖的第五代高通骁龙8至尊版芯片，更采用台积电最先进的3nm工艺（N3P）制造，性能与能效实现突破性提升。此次合作不仅彰显了小米与高通的深度战略联盟，双方更签署了多年期供货协议，为“骁龙8”系列芯片在小米多代高端机型中的稳定供应提供了坚实保障，进一步巩固了小米在高端市场的领导地位。
在发布会上，小米创始人雷军坦诚回顾了松果芯片项目的经验教训，坦言自研玄戒芯片仍面临诸多挑战，距离成功仍需长期努力。尽管如此，小米17 Pro系列的推出，凭借其卓越的性能配置和高端市场定位，无疑为小米在高端智能手机市场的持续布局增添了重要砝码，展现了小米在技术创新和市场竞争中的坚定决心与雄厚实力。