港交所280家IPO申请半导体企业占30家 科技创新企业赴港上市加速

10月16日，在备受瞩目的第二届湾区半导体投融资战略发展论坛上，港交所环球上市服务部副总裁陆琛健分享了关于内地企业赴港上市的最新动态。他透露，目前递交A1上市申请的企业数量已达到约280家，其中科技公司占据了近半壁江山，具体数量约为140家，而芯片类企业更是达到了30家，显示出半导体行业在内地资本市场的强劲发展势头。

陆琛健特别指出，近年来赴港上市的内地硬科技企业数量呈现显著增长趋势，这一现象与此前以软件企业为主的市场格局形成了鲜明对比。这一转变不仅反映了内地科技创新实力的提升，也体现了资本市场对硬科技领域的日益重视。

为更好地支持科技创新企业的发展，港交所于2023年创新性地推出了18C上市章节。这一特殊板块重点覆盖半导体、人工智能、机器人与自动化等前沿科技领域，通过提供更加灵活和专业的上市服务，进一步优化了资本市场对高科技产业的服务能力。18C上市章节的推出，不仅为科技企业开辟了新的融资渠道，也为整个科技创新生态系统的繁荣注入了强劲动力。