微新创想：2026年2月19日，三星、SK海力士与美光三大存储芯片巨头加速扩大生产规模，以应对人工智能技术快速发展所带来的高带宽内存（HBM）需求激增。这一趋势标志着存储行业正迎来新一轮增长周期。
美光宣布将投资2000亿美元，在美国爱达荷州博伊西建设全球最大的洁净室园区。该项目不仅将显著提升其在该地区的生产能力，还将为未来几年的高增长需求奠定坚实基础。根据规划，该园区的建设将使美光每月增加15万至20万片晶圆的产能。
此外，美光还计划在纽约州投入1000亿美元，用于建设四座新的洁净室。此举将进一步增强其在全球存储市场的竞争力，并确保能够及时满足不断增长的市场需求。
SK海力士则在韩国龙仁地区启动了总投资达850亿美元的集群项目。其中，第一座工厂预计将在2026年2月至3月间开始试产。这一提前投产的举措有助于SK海力士更快地响应市场变化，抢占先机。
三星方面，其位于平泽的P4工厂完工时间也提前至2026年第四季度。该工厂预计每月可生产10万至12万片晶圆，将主要用于满足AI芯片的制造需求。
整体来看，这三大企业在2026年集中发力扩产，主要目标是为人工智能、高性能计算等前沿领域提供充足的高带宽内存供应。然而，消费级内存市场短期内仍面临供应紧张的局面，难以得到明显缓解。