2025年9月底，备受瞩目的龙芯中科首款GPGPU芯片9A1000成功完成流片交付，标志着我国在高端芯片领域迈出重要一步。这款融合了图形处理与人工智能算力的创新芯片，凭借其卓越性能，未来可广泛应用于智能家庭终端（AIPC）等前沿场景。目前，龙芯中科正紧锣密鼓推进后续研发工作，持续优化芯片性能与稳定性，为市场带来更多惊喜。
与此同时，龙芯中科正积极布局更先进的Xnm制程工艺，全力推进相关IP设计工作。公司战略重点聚焦于研发32核以上高性能服务器芯片3D7000，这款芯片将凭借其强大的并行处理能力，为数据中心和云计算领域提供强大动力。根据工艺研发进展，龙芯中科也可能优先推出16核版本的3C6600芯片，以满足不同市场需求，确保产品快速落地。这一系列布局不仅展现了龙芯中科在芯片设计领域的深厚实力，更彰显了其推动国产芯片自主可控的决心与信心。