2025年11月23日，北京。第二十二届中国国际半导体博览会隆重开幕，工业和信息化部总经济师高东升在开幕式上发表重要讲话，系统阐述了推动集成电路产业高质量发展的三大战略举措，为我国半导体产业的未来发展擘画了清晰蓝图。
高东升指出，为全面提升我国集成电路产业核心竞争力，将重点从以下三个方面着手推进产业升级。首先，着力促进产业链协同创新，构建覆盖设计、制造、封测全流程的创新生态体系。通过加强产业链上下游企业间的深度合作，推动半导体技术与人工智能、智能网联汽车等前沿产业的深度融合，打造更多具有国际竞争力的创新应用场景。
其次，着力营造市场化、法治化、国际化的营商环境。高东升强调，将进一步完善知识产权保护机制，严厉打击侵权行为，为国内外企业提供公平竞争的发展平台。通过构建透明高效的市场规则体系，吸引更多优质企业投资中国半导体市场，为产业发展注入持久动力。
第三，坚持开放合作的基本国策，积极推动国际技术交流与合作。高东升表示，中国始终欢迎外资企业来华发展，并支持共建技术标准合作平台，促进全球半导体产业协同创新。通过搭建国际交流合作桥梁，共同应对全球产业发展挑战，推动构建开放、公平、非歧视的国际产业新秩序。
高东升强调，上述举措的核心目标在于全面提升我国集成电路产业整体水平，为经济社会数字化转型提供坚实的技术支撑。随着我国半导体产业的持续升级，必将为数字经济发展注入强劲动能，助力我国在全球数字经济竞争中占据有利地位。