2024年6月27日，江阴市赛英电子股份有限公司正式宣布其IPO申请已获北京证券交易所受理，计划公开发行不超过1,080万股股票，由东吴证券担任保荐机构。这一重要里程碑标志着赛英电子距离资本市场更近一步，也彰显了其在功率半导体器件关键部件领域的深厚积累与发展潜力。
作为专注于功率半导体器件核心部件研发制造的高新技术企业，赛英电子长期致力于陶瓷管壳和封装散热基板的研发与创新。其产品广泛应用于特高压输电、新能源汽车、轨道交通等高端领域，为这些关键产业的稳定运行提供了重要支撑。凭借卓越的技术实力和产品品质，赛英电子已成为这些领域不可或缺的合作伙伴。
在技术层面，赛英电子掌握高密度等静压陶瓷金属化等核心技术，并在此基础上不断突破创新。公司主导制定的IGBT平板陶瓷管壳行业标准，不仅提升了行业整体水平，更巩固了其在细分领域的领先地位。通过与中车时代、英飞凌等国内外知名企业的长期深度合作，赛英电子持续优化产品性能，满足客户日益严苛的需求，进一步彰显了其技术实力和市场竞争力。
此次IPO将为赛英电子带来新的发展机遇，助力其扩大产能、提升研发投入，巩固在功率半导体器件关键部件领域的领先优势。未来，公司将继续以技术创新为核心驱动力，为全球客户提供更优质的产品和服务，推动功率半导体产业的持续进步与发展。