2026年1月16日，台积电在一场备受瞩目的法人说明会上正式公布了其2026年度的资本支出计划，预计投资总额将在520至560亿美元之间。这一数字相较于市场先前普遍预期的450至500亿美元，无疑展现出了显著的提升空间。业界普遍认为，台积电此次上调资本支出预期，很大程度上得益于其核心客户如英伟达等企业所展现出的强劲需求态势。
据相关消息透露，英伟达CEO黄仁勋去年11月曾亲自到访台积电位于台南的厂区，并提出了极具创新性的”包地”合作模式。黄仁勋表示愿意出资锁定Fab 18厂区周边的P10至P11预留用地，并积极争取获得P12用地的授权，以建设更先进的制程产能。这一战略性合作不仅彰显了英伟达对台积电产能的迫切需求，也直接推动了台积电对其资本支出计划的重新评估。
当前，台积电在3纳米、2纳米等尖端制程以及CoWoS先进封装技术方面的产能持续保持紧张状态，产能分配机制也日趋严格。面对如此局面，业内专家指出，未来若想确保获得充足的产能资源，客户企业需要效仿英伟达的做法，提前投入资金锁定关键用地并积极参与建设成本的分担。然而在资源日益稀缺的背景下，即便采取这种积极的合作策略，获取理想产能的难度也在不断攀升。这一趋势预示着半导体行业正进入一个资源竞争更为激烈的新阶段，客户与代工厂之间的战略合作关系将变得更加重要。
