2026年1月，在科技界瞩目的CES展会期间，技嘉科技震撼发布了X870E AERO X3D WOOD主板，凭借其独特的设计理念和卓越的性能表现，迅速成为全场焦点。这款主板不仅采用了创新的仿木纹理饰面，更融入了精致的皮质提手设计，将科技与艺术完美融合，为用户带来全新的视觉与触觉体验。
基于AMD AM5平台，X870E AERO X3D WOOD主板全面支持锐龙9000至7000系列处理器，为用户提供了强大的性能基础。其核心亮点在于搭载了AI驱动的X3D Turbo Mode 2.0技术，通过智能算法优化X3D缓存性能，显著提升系统响应速度和多任务处理能力，让用户在游戏、创作和生产力应用中都能获得极致体验。
在内存支持方面，这款主板同样表现出色，官方确认支持DDR5内存超频至9000MT/s，为用户提供了更高的内存带宽选择。配合16+2+2相VRM供电设计，确保了处理器在高负载下的稳定运行，让用户可以安心挑战各种高性能需求。
X870E AERO X3D WOOD主板还配备了双PCIe 5.0显卡插槽和四个PCIe 5.0/4.0 M.2接口，为用户构建高性能计算与存储系统提供了充足的空间。无论是组建多显卡平台，还是追求极致的存储速度，这款主板都能满足用户的各种需求，成为打造顶级PC配置的理想选择。
