2025年7月28日，备受瞩目的世界人工智能大会在上海盛大召开，同期一项具有里程碑意义的创新举措正式落地。作为上海首个专注于人工智能终端软硬适配优化的中试平台，该项目的启动标志着我国在人工智能产业化领域迈出了关键一步。平台依托上海作为国际科技创新中心的优势，致力于构建一个集研发测试、成果转化、产业孵化于一体的综合性创新生态体系。
该平台的核心价值在于打破传统人工智能产业发展的技术壁垒。通过建立跨领域协同机制，有效整合高校、科研院所、企业等各方资源，形成协同创新合力。平台将重点攻克人工智能终端在软硬适配、系统集成、性能优化等方面的共性技术难题，为产业链上下游企业提供全方位的技术支撑。特别是在计算效能提升、功能实现创新以及交互体验优化三大维度，平台将构建一套科学完善的评价体系，为人工智能终端产品的迭代升级提供权威标准。
作为投资收益型平台，该项目展现出卓越的产业化前瞻性。平台不仅关注短期技术突破，更着眼于打造具备长期产业化能力和可持续盈利模式的创新载体。通过引入市场化运作机制，平台将形成”技术突破-产品转化-市场应用-产业升级”的闭环发展模式，为投资者创造稳定可期的回报。这一创新模式有望成为人工智能产业发展的新范式，推动我国人工智能产业迈向更高水平的发展阶段。
