7月30日，摩根士丹利发布了一份深度行业研究报告，对英伟达即将推出的下一代GPU产品Rubin Ultra的技术路线选择提出了独到见解。报告指出，尽管CoWoP技术目前备受市场关注，但英伟达很可能不会将其应用于Rubin Ultra的制造中。这一判断主要基于三个核心考量：技术成熟度、供应链稳定性以及商业成本效益。
分析师团队强调，从当前主流的CoWoS技术转向CoWoP仍面临诸多技术瓶颈。CoWoP技术虽然具有更高的集成度和性能潜力，但在实际应用中需要克服一系列工艺挑战，包括散热效率、信号完整性等关键问题。更重要的是，英伟达目前高度依赖ABF基板技术，短期内难以完全摆脱这一生产体系，技术转换的阵痛期可能远超预期。
从商业逻辑角度看，技术转型带来的良品率波动风险不容忽视。每一次基板技术的革新都会导致初期良品率的下降，这不仅会推高生产成本，更可能影响市场供应稳定性。供应链重组同样需要巨额投入，包括设备更新、产线改造和人才储备等，这些因素综合起来使得技术跃迁在商业上缺乏足够说服力。
尽管如此，摩根士丹利并未完全排除英伟达在秘密研发CoWoP技术的可能性。报告认为，英伟达作为行业技术领导者，很可能已经启动了这项前沿技术的预研工作，将其作为未来技术储备。这种并行开发策略既能保持现有技术路线的稳定，又能为下一代产品铺平技术道路，符合英伟达一贯的技术前瞻性战略。
这一分析为市场提供了重要参考，也揭示了半导体企业在技术迭代中的典型决策逻辑：在追求突破的同时，必须平衡技术风险与商业可行性。对于英伟达而言，如何在保持行业领先地位与控制生产成本之间找到最佳平衡点，将决定其下一代GPU产品的市场竞争力。
