2025年8月14日，备受市场瞩目的西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）将迎来其发展历程中的关键时刻——首发申请正式上会。这家专注于半导体材料领域的创新企业，计划发行高达53,780.00万股股票，发行规模将占其发行后总股本的约13.32%。此次发行的核心目标是为公司即将腾飞的硅产业基地二期项目注入强劲动力，助力其进一步巩固行业领先地位。西安奕材已选定实力雄厚的中信证券作为其保荐机构，共同推动这一里程碑时刻的到来。
本次募资计划总额高达49亿元人民币，这一巨额资金将主要用于西安奕斯伟硅产业基地二期的建设与升级。作为12英寸硅片研发、生产与销售领域的领军企业，西安奕材在2024年的产能和出货量表现尤为亮眼，稳居中国大陆第一，全球第六的卓越地位。其产品已深度渗透到智能手机、数据中心、智能汽车等人工智能终端市场，成为推动这些领域发展的关键材料。
西安奕材的技术实力和产品品质得到了市场的广泛认可。截至目前，公司已成功通过144家客户的严格验证，其中量产的正片数量已超过90款。这一成绩不仅彰显了西安奕材的技术领先性，也反映了其产品的高可靠性和市场竞争力。在2024年的主营业务收入中，量产正片占比超过55%，外销收入占比约30%，显示出公司强大的市场拓展能力和国际竞争力。
凭借其卓越的技术实力和市场表现，西安奕材已成长为全球12英寸硅片领域的重要供应商。其产品的高性能和稳定性，为全球众多知名企业提供了关键材料支持，助力其推动人工智能技术的创新与发展。随着本次首发申请的推进，西安奕材有望在科创板迎来新的发展机遇，进一步扩大其市场份额，为全球半导体材料行业的发展贡献更多力量。
