2025年9月23日 上海。在备受瞩目的第二十五届中国国际工业博览会隆重开幕之际，芯和半导体凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，成功斩获CIIF大奖，一跃成为首个荣膺此项殊荣的国产EDA企业。这一历史性时刻不仅彰显了芯和半导体在EDA领域的卓越实力，更标志着国产EDA技术在全球工业与信息化融合进程中实现了里程碑式的突破。
CIIF大奖被誉为中国工业领域的”奥斯卡金奖”，其权威性与含金量不言而喻。该奖项每年评选出的获奖企业不超过11家，每一项荣誉都代表着全球工业与信息化融合的最高水平，是行业领先企业实力与创新的最佳证明。此次芯和半导体能够凭借Metis平台脱颖而出，充分展现了其在先进封装仿真技术领域的领先地位和深厚技术积累。
此次获奖具有多重意义。首先，它打破了国外EDA企业在高端封装仿真领域的垄断局面，为国产EDA技术赢得了国际声誉。其次，Metis平台的成功研发与应用，极大地提升了我国半导体产业链的自主可控水平，为我国芯片产业的创新发展提供了强有力的技术支撑。更为重要的是，这一突破将推动我国EDA产业迈向更高水平，为全球工业智能化转型贡献中国智慧和中国方案。芯和半导体用实力证明，国产EDA企业完全有能力在全球竞争中占据一席之地，并引领行业发展新方向
