2025年11月，成都莱普科技股份有限公司正式向上海证券交易所科创板提交了IPO申请，标志着这家成长型企业迈出了资本市场的重要一步。此次IPO的保荐机构为中信建投证券，凭借其在资本市场的丰富经验和专业能力，将为莱普科技的未来发展保驾护航。
回顾莱普科技的发展历程，其前身为2003年成立的莱普有限。经过多年的稳健经营和战略布局，公司逐步成长为行业内的知名企业。值得注意的是，莱普科技的实际控制人源自东骏集团，这一背景为其后续的股权结构优化和资本运作奠定了坚实基础。
2021年，莱普科技完成了重要的股改工作，进一步优化了股权结构。在这一过程中，叶向明和毛冬两位核心人物通过东骏投资合计持有66.94%的表决权，成为公司的共同实际控制人。这一股权架构的调整，不仅明确了公司的治理结构，也为未来的战略发展提供了有力支撑。
进入2022年以来，莱普科技积极引入外部投资者，进一步壮大了股东队伍。国家集成电路基金二期、成都高投等22家知名机构成为公司的新股东，为莱普科技带来了约4.01亿元人民币的融资。这些投资者的加入，不仅为公司提供了资金支持，更为其带来了丰富的行业资源和战略指导。
截至2023年12月，在各方投资者的支持下，莱普科技的投后估值已达到14.45亿元人民币，彰显了其在行业内的竞争力和发展潜力。这一估值水平的提升，不仅反映了市场对莱普科技未来发展的信心，也为公司后续的资本运作提供了更多可能性。
值得一提的是，在递表前的最后阶段，莱普科技的实控人通过一系列精明的资本运作，包括低价增资和股权转让等方式，成功获利超过千万元人民币。这一举措不仅为实控人带来了可观的经济回报，更为公司未来的发展积累了宝贵的资金储备。
在莱普科技的管理团队中，有一位值得关注的人物——来自国家大基金提名的95后王晓礼。作为董事会成员，王晓礼的加入为公司的治理结构注入了新的活力，其年轻而富有经验的背景，有望为莱普科技的未来发展带来更多创新思路和战略机遇。
总体而言，成都莱普科技股份有限公司的科创板IPO申请，不仅是一次重要的资本运作，更是其发展历程中的一个重要里程碑。随着各项工作的稳步推进，我们有理由相信，莱普科技将在资本市场的助力下，实现更加辉煌的未来。