微新创想8月12日重磅消息，知名数码博主数码闲聊站率先爆料，联发科旗舰芯片天玑9500预计将于9月22日正式发布，这一时间点甚至早于备受瞩目的高通骁龙8 Elite 2。而备受业界关注的高通骁龙峰会2025也定档于9月23日至25日举行，两大芯片巨头的竞争将再次进入白热化阶段。
据悉，天玑9500的样片频率配置为1*3.23GHz Travis 3*3.03GHz Alto 4*2.23GHz Gelas，采用了首发X930超大核的全大核CPU架构。Travis和Alto作为Arm新一代X9系超大核，不仅支持SME指令集，更在性能上实现了质的飞跃。Gelas作为Arm新A7系大核，则兼顾了能效与性能的平衡。
与上代天玑9400相比，天玑9500实现了多项关键突破。首先，它放弃了Arm Cortex-X4系列核心，转而全部升级为Cortex-X9系列超大核，性能提升显著。其次，天玑9500采用了台积电最新的N3P工艺，这一先进制程技术将大幅提升芯片的性能与能效表现。此外，GPU方面，天玑9500搭载了全新的Mali-G1-Ultra MC12，采用全新微架构设计，不仅光追性能大幅提升，功耗也得到了有效控制，预计算力将达到惊人的100TPOS。
内存与存储方面，天玑9500同样表现出色。L3缓存升级至16MB，SLC缓存升级至10MB，同时支持4x LPDDR5x 10667Mbps内存和4 Lane UFS 4.1闪存，确保了设备运行的高速与流畅。
性能测试方面，Geekbench 6的跑分结果更是令人眼前一亮。单核理论得分超过3900分，多核得分超过11000分，相比天玑9400，单核性能提升了34.5%，多核性能提升了19.6%，这一成绩足以证明天玑9500的强大实力。
按照爆料信息，vivo X300系列和OPPO Find X9系列将成为首批搭载天玑9500的机型，这意味着消费者将有机会率先体验到这款性能强劲的旗舰芯片带来的极致体验。随着发布时间的临近，我们有理由相信，天玑9500将再次刷新移动芯片的性能记录，为用户带来前所未有的移动体验。