微新创想8月14日重磅消息，备受瞩目的荣耀Magic V Flip2正式官宣发布日期，定档8月21日。知名数码博主数码闲聊站今日率先爆料，提前曝光了这款新机的详细参数配置，引发业界广泛关注。
荣耀Magic V Flip2在屏幕设计上延续了前代经典，采用6.82英寸LTPO内屏，配备UTG玻璃覆盖层，不仅拥有2868*1232p的精细分辨率，更支持120Hz自适应刷新率，同时搭载4320Hz PWM高频调光技术，为用户带来极致的视觉体验。外屏尺寸为4英寸的LTPO材质，同样具备1200*1092p分辨率和120Hz刷新率，并采用3840Hz PWM高频调光，确保在各种光线条件下都能呈现出色的显示效果。
在影像系统方面，内屏中央采用一颗5000万像素居中挖孔前摄，捕捉细腻人像瞬间。后置双摄同样采用挖孔方案，主摄为2亿像素传感器，配备F1.9大光圈，能够捕捉丰富细节；辅以120°视野的5000万像素超广角镜头，无论是广阔风景还是细微场景都能轻松驾驭。
续航配置上，荣耀Magic V Flip2内置5500mAh大容量电池，支持80W有线快充和50W无线快充技术，让用户告别电量焦虑。机身三围尺寸为167.1*75.6*6.9mm（展开后15.5mm），重量控制在204g，轻薄便携的同时兼顾强劲性能。指纹识别方案采用侧边设计，操作便捷高效。
核心配置方面，荣耀Magic V Flip2搭载最新一代骁龙8 Gen3处理器，并首次配备荣耀自研的HONOR C1和HONOR E2芯片组。其中，C1射频增强芯片专注于优化弱信号环境下的通信能力，在地库、地下室等场景下表现尤为出色，可使2.4GHz WLAN单天线收发性能提升17%，Wi-Fi速率提升200%。E2能效管理芯片通过软硬件协同设计，显著提升设备续航表现，实现极端场景优化和AI动态调度功能，为用户带来更持久的电池使用体验。
