2025年8月12日，天风国际证券知名分析师郭明錤发布了一份重磅行业报告，揭示了半导体封装材料领域的重大突破。报告指出，中国台湾地区的企业长兴工业成功击败了日本两大劲旅Namics与Nagase，首次荣膺台积电先进封装材料的供应商资格。这一历史性突破预示着长兴将在2026年正式实现相关产品的量产，标志着其在全球半导体供应链中的地位得到显著提升。
值得关注的是，长兴工业不仅获得了台积电的认可，还将成为苹果公司2026年新款iPhone与Mac处理器先进封装材料的独家供应商。这一合作不仅彰显了长兴在先进材料技术上的实力，也为其带来了巨大的市场机遇。据行业专家预测，随着合作的深入，长兴有望在2027至2028年期间，进一步发展成为台积电CoWoS LMC（Chiplet先进封装技术）项目的主要供应商，进一步巩固其在半导体封装材料领域的领先地位。这一系列进展不仅对中国半导体产业的发展具有重要意义，也为全球供应链格局带来了新的变数。