8月18日，备受市场关注的通业科技（股票代码：300960.SZ）正式对外披露一项重大战略布局——拟通过现金方式收购北京思凌科半导体技术有限公司100%股权。此次交易规模预计将构成重大资产重组，标志着通业科技在半导体领域版图的一次重要拓展。
据悉，本次交易的核心对手方包括思凌科现有的自然人股东以及多家专业的投资合伙企业。作为一家专注于半导体领域的高新技术企业，思凌科在相关技术领域积累了丰富的研发成果和市场资源，其技术优势与通业科技现有业务具有高度互补性。
目前，该交易尚处于前期筹划阶段。通业科技方面表示，相关方案细节及具体条款仍需进一步深入论证和协商，整体交易存在一定的不确定性。但公司方面强调，此举旨在通过整合优质半导体资产，进一步强化公司在产业链中的核心竞争力，为未来业务增长注入强劲动力。
业内分析人士指出，随着半导体行业竞争日趋激烈，跨界整合已成为企业实现快速发展的主要路径之一。通业科技此次布局思凌科，有望在技术、市场等多维度实现协同效应，为投资者带来长期价值增长。不过，由于交易仍处早期阶段，具体方案最终能否顺利落地仍需市场持续关注。
