7月28日，AMD股价早盘表现强劲，涨幅超过4%，展现出市场对其战略布局的高度认可。公司CEO苏姿丰在公开场合明确表示，尽管在美国建厂的芯片生产成本比台湾高出5%-20%，但强大的供应链韧性使得这一溢价完全”物有所值”。她特别强调，美国工厂的芯片良率已经与台湾生产线持平，首批芯片预计将在今年年底下线，这一里程碑标志着AMD制造多元化战略的稳步推进。
在地缘政治风险加剧和全球供应链脆弱性日益凸显的背景下，AMD的战略选择彰显了其长远眼光。公司正致力于确保业务的永续发展，而不仅仅是追求最低生产成本。这一决策背后，是深刻认识到过度依赖单一地区的生产模式可能带来的巨大风险。
多位行业分析师指出，AMD的这一战略布局不仅有助于有效对冲潜在的供应链断供风险，更体现了企业在复杂国际环境下的成熟应对策略。从投资回报角度看，这无疑是一项值得企业持续投入的战略安排。随着美国工厂产能的逐步释放，AMD有望在全球半导体市场格局中占据更有利的竞争地位
