微新创想(Idea2003.com) 6月29日讯 在日前于美国加州硅谷盛大举行的「2023 三星晶圆代工论坛」上，三星电子正式发布了面向人工智能时代的尖端晶圆代工技术路线图，并郑重宣布将以最前沿的半导体技术引领人工智能革命的浪潮。在备受瞩目的主旨演讲中，三星电子晶圆代工业务部门社长崔时荣透露，众多客户企业正积极研发人工智能专用芯片，以应对这一技术变革。为引领人工智能技术模式的革新，三星电子将全面采用最优化的全环绕栅极（GAA）晶体管技术。GAA技术作为新一代半导体制造的核心工艺，能够显著提升数据处理速度、电力效率以及晶体管性能，为人工智能应用提供强大的硬件支撑。
三星电子已于去年6月率先实现基于GAA技术的3纳米工艺半导体产品量产，这一突破性进展标志着其在半导体领域的持续领先。在此基础上，三星电子进一步宣布，计划于2025年起量产基于GAA技术的2纳米工艺半导体，这一时间表比此前公布的目标更为明确。具体而言，三星电子将从2025年开始，以移动终端为核心应用场景，逐步推广2纳米工艺技术；到2026年，将这一先进工艺应用于高性能计算机集群（HPC）；再到2027年，将2纳米工艺技术拓展至车用芯片领域，实现全方位的技术覆盖。
除了工艺技术的持续创新，三星电子还决定从2025年起提供面向人工智能应用的高性能低电耗氮化镓（GaN）功率半导体晶圆代工服务，以满足市场对高效能人工智能设备的需求。同时，三星电子还积极构建先进封装协商机制「MDI同盟」，旨在领导新一代封装市场的发展，为半导体技术的集成创新提供更多可能性。通过这一系列战略举措，三星电子预计将在2027年将半导体生产能力提升至2021年的7.3倍，展现其在半导体领域的强大发展潜力。
在此次论坛活动中，来自全球的晶圆代工项目部门主要客户和合作伙伴超过700人齐聚一堂，共同探讨行业发展趋势。38家合作伙伴公司在现场设立展台，展示了最新的晶圆代工技术动向，为与会者提供了丰富的交流平台。这一盛会不仅彰显了三星电子在半导体领域的领导地位，也进一步巩固了其在全球科技产业中的核心地位，为人工智能时代的到来奠定了坚实的技术基础。